来自 心境 2019-08-17 15:21 的文章

ST推出两款全新天线功率控制器芯片

  近日消息,据外媒报道,以主流3G无线产品为目标应用,世界最大的半导体公司之一的意法半导体(STMicroelectronics , ST )推出两款全新天线功率控制器芯片CPL-WB-00D3 和 DCPL-WB-00D3 。新产品的尺寸较上一代产品缩减83%以上,有效改进能效,为经常外出的消费者和业务人员最大幅度地延长电池使用寿命。

  ST表示,现今的多功能多频手机、智能型手机及平板计算机和3G USB无线网卡可根据环境条件的变化不断调整发射器的功率,最佳化发射器与行动网络的连接状态。这种工作方式可确保可靠的网络连接和连续改变发射功率,并可最大化电池的使用寿命。天线耦合器用于监视天线发射功率,连续调整发射功率。大多数天线耦合器仅能测量天线的正向发射功率,而ST的双向芯片不仅能测量正向发射功率外,还能测量反射功率,从而提高控制性能和能效。

  CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3分别是单天线和双天线系统专用的单路和两路天线耦合器 。透过在耦合和隔离埠整合衰减器(attenuator),这两款天线耦合器还可简化电路设计,同时节省成本和印刷电路板空间。这两款新产品之所以达到如此高的整合度是因为采用了ST独有的整合被动元件(Integrated Passive Device ,IPD)技术;其它类型的天线耦合器则需要连接分开的衰减器。此外,相较于低温共烧多层陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic ,LTCC)技术,隔离玻璃基板加工与芯片级封装 技术降低了芯片的总体高度和占板面积。

  新产品是ST最新的内建IPD电感器(inductor)的微型双向天线耦合器,最小尺寸仅为1.3 x 1.0mm,而上一代产品的尺寸为1.7 x 1.4mm。更小的封装为3G产品腾出更多电路板空间给其它组件。以低插入损耗、高指向性以及宽带为特色,新天线耦合器可与从GSM/EDGE至WCDMA/TD-SCDMA的所有3G网络标准兼容。

  CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3主要特性包括:50Ω额定输入/输出阻抗;工作温度范围824MHz到2170MHz;插入损耗小于0.2dB;典型耦合因子34dB;典型指向性25dB。CPL-WB-00D3尺寸1300 x 1000μm x 690μm;DCPL-WB-00D3尺寸为1670 x 1440μm x 650μm,两款元件均已量产。

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