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Vicor发布PFM VI BRICK模块

致力开发、生产及销售功率转换组件的Vicor,最新发布一款PFMVIBRICK模块。新产品...

admin  发表于 2019-08-22 181
Vicor发布PFM VI BRICK模块

士兰微电子发布F-CellTM系列高压MOSFET

杭州士兰微电子,24日宣布推出了新一代高压MOSFET产品——F-CellTM系列高压MOSF...

admin  发表于 2019-08-22 86
士兰微电子发布F-CellTM系列高压MOSFET

LG G-Slate平板采用Atmel maXTouch解决方案

爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布,LG电子移动通信(LGElectronicsMobile)在其最近发布...

admin  发表于 2019-08-22 88
LG G-Slate平板采用Atmel maXTouch解决方案

恩智浦CCBN展出多款射频小信号方案

恩智浦在23日开幕的CCBN展会上展出多款射频小信号方案。CGY1047和CGD985HCi是优质...

admin  发表于 2019-08-22 70
恩智浦CCBN展出多款射频小信号方案

恩智浦CCBN展示多款射频功率器件

恩智浦在近期开幕的中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上展出了多款创...

admin  发表于 2019-08-22 62
恩智浦CCBN展示多款射频功率器件

2011CCBN 恩智浦展出多款电视前端方案

3月20-22日,在北京举行中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)。恩智浦展出...

admin  发表于 2019-08-22 79
2011CCBN 恩智浦展出多款电视前端方案

恩智浦CCBN展示多款Cortex微控制器

恩智浦在3月20-22日的2011中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN)上展出了多款...

admin  发表于 2019-08-22 200
恩智浦CCBN展示多款Cortex微控制器

恩智浦携UHF和FM广播产品参加CCBN 2011

25日,恩智浦半导体(NXP)在2011年中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2011)上...

admin  发表于 2019-08-22 104
恩智浦携UHF和FM广播产品参加CCBN 2011

Exar推出XRP7724可编程数字电源芯片

Exar公司为其可编程数字电源芯片PowerXR家族再添新军。XRP7724是一款高度集成可编...

admin  发表于 2019-08-22 65
Exar推出XRP7724可编程数字电源芯片

Akustica推广全球最小新款单芯片数字MEMS麦克风

首款单芯片数字微机电系统(MEMS)麦克风开发商Akustica,Inc.宣布,该公司为笔记...

admin  发表于 2019-08-22 117
Akustica推广全球最小新款单芯片数字MEMS麦克风

英特神斯将推广世界了先进的传感器

物联网由信息感知、信息传输和信息处理组成,其中传感器是信息感知的关键器...

admin  发表于 2019-08-22 115
英特神斯将推广世界了先进的传感器

IR推出集成式PowIRstage产品系列的产品IR3550

国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)推出集成式PowIRstage产品系列的第一个...

admin  发表于 2019-08-22 128
<strong>IR推出集成式PowIRstage产品系列的产品IR3550</strong>

赛普拉斯推出全新串行nvSRAM

赛普拉斯(Cypress)日前宣布推出新的串行非易失性静态随机存取存储器(nvSR...

admin  发表于 2019-08-22 138
赛普拉斯推出全新串行nvSRAM

TOREX推出XC6505系列高速LDO电压调整器

特瑞仕半导体(TOREXSEMICONDUCTORLTD.)近期宣布开发了10.5V工作电压、200mA高速低消耗...

admin  发表于 2019-08-22 170
TOREX推出XC6505系列高速LDO电压调整器

Linear推出LTC2145系列模数转换器

凌力尔特公司(Linear)推出超低功率14位和12位、25Msps至125Msps模数转换器(ADC)系列...

admin  发表于 2019-08-22 84
Linear推出LTC2145系列模数转换器

莱迪思携手Helion推出LatticeECP3 FPGA系列IP核

近期莱迪思半导体公司(Lattice)和HelionTechnology宣布一系列适用于LatticeECP3FPGA系列...

admin  发表于 2019-08-22 186
莱迪思携手Helion推出LatticeECP3 FPGA系列IP核

美科学家研制人体动能驱动发电芯片

佐治亚理工大学的科学家宣布成功研制出一种用人体动能驱动发电的芯片,这种...

admin  发表于 2019-08-22 54
美科学家研制人体动能驱动发电芯片

Atmel推出AT30TS750系列高精度数字温度传感器

爱特梅尔公司(AtmelCorporation)宣布推出世界首个集成非易失性存储器和串行EEPRO...

admin  发表于 2019-08-22 168
Atmel推出AT30TS750系列高精度数字温度传感器

费思科技研发生产FT6300A系列电子负载

LED行业的持续发展,带动其产业上下游产业的快速发展,如半导体材料、电子负...

admin  发表于 2019-08-22 127
费思科技研发生产FT6300A系列电子负载

iPhone 5推出时间推迟到圣诞节

北京时间3月29日晚间消息,苹果将把下一代iPhone(iPhone5)的推出时间推迟至今...

admin  发表于 2019-08-22 68
iPhone 5推出时间推迟到圣诞节